塑料中的硅微粉可用于聚氯乙烯（PVC）地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、电气绝缘材料和其他产品。填充硅微粉的PVC地砖可以提高产品的耐磨性。在PVC地板中，当硅微粉细度为320目，填充量为160~180份时，地板完全符合gb4085-83标准的要求，具有良好的表面平整度和耐划伤性，在PVC耐酸板和管道中，当400目硅微粉填充量为10%~15%时，与其他填料相比，粘度低，流动性好，提高了加工性能，有利于产品的挤出成型，制备的耐酸板管耐酸性显著提高。聚乙烯（PE）农用薄膜中填充了比表面积大（大于600目）、活性高的硅微粉，可以改善产品的物理、化学和光学性能，聚丙烯可以改善产品的机械性能
于志伟研究了硅微粉在PE薄膜中的应用。通过超细、分级、提纯和表面改性，将硅微粉填充到聚乙烯薄膜中。石英用于阻挡红外线，减缓塑料温室的热损失，提高其隔热性能。通过研究发现，在聚乙烯薄膜中加入8%～12%的超细硅微粉，其加工性能好，填料分散在树脂中，流动性好，分布均匀。PE膜的力学性能接近于纯树脂膜，超过了国家标准的要求，高纯硅粉是环氧模塑密封材料的主要原料。由于SiO2具有稳定的物理化学性质、良好的透光性、线膨胀性和优异的高温性能，因此SiO2不仅是环氧树脂成型密封材料最理想的填充材料，也是半导体集成电路最理想的衬底材料。环氧塑料密封材料年消耗量数万吨，填料中硅微粉含量占70%～90%。因此，仅塑料密封行业的硅粉消耗量为7000~9000t/年。此外，硅粉作为电子基板材料是其他材料无法替代的，在该领域的前景比塑料包装行业更为广阔就绝缘材料而言，王学东将硅粉作为环氧模塑料的填料，研制出具有优异电气性能、耐高压性、优异耐电弧性、高表面电阻率和良好耐候性的SIEC专用耐高压环氧模塑料。该化合物是高压绝缘子和高压开关的首选材料在环氧薄膜塑料的制备中，硅微粉的含量占成型塑料的50%~70%。塑料是低压电器的良好新型包装材料，如用于包装阀门的电磁铁。
