超细粉碎是硅微粉产品生产的核心过程之一，直接影响其纯度、粒度分布和生产成本。硅微粉生产过程中，产品质量控制要点如下：
(1)研磨机调节:通过合理选择研磨介质材料，可以控制介质的比例和填充率，有效控制杂质含量，延长设备的使用寿命；根据球磨机的长径比、衬板结构和分布、进磨粒度等。，合理调节球磨机的转速，促进研磨腔内的物料保持良好的运动状态，从而提高研磨效果。
(2)颗粒整形:通过优化设备运行速度、体内压力和温度、材料停留时间等工艺条件，可以提高硅粉表面的规整度和产品的流动性，有利于硅微粉在下游树脂系统中的高填充和高分散。
(3)混合复合:单峰分布的硅微粉无法实现最紧密的堆积，难以满足客户使用时的高填充要求，无法最大限度地发挥硅微粉的优异性能。提高填充率的方法之一是将不同粒度分布的硅微粉产品混合，通过配比混合形成多峰分布，实现高填充，降低硅微粉的吸油值。
(4)表面改性:硅微粉作为一种无机填料，与有机树脂混合时相容性差，分散困难，导致集成电路封装、基板等材料耐热防潮性差，从而影响产品的可靠性和稳定性。为了改善硅微粉与有机高分子材料的界面结合，提高其应用性能，通常需要对硅微粉进行表面改性。
(5)生产条件控制:生产电子硅微粉的关键是去除应时中的导电杂质。因此，除了选择纯原料外，生产的每个环节都应尽量减少容器、环境和化学品对产品的污染，并严格操作。
