硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（经高温熔融和冷却后的天然石英的非晶SiO2）经破碎、球磨（或振动和气流研磨）、浮选、酸洗净化和高纯水处理等多种工艺制成的微粉。因为硅以前被称为矽，所以硅微粉也被称为矽粉。硅微粉是无毒、无味、无污染的无机非金属粉末材料。由于硅微粉具有耐高温、绝缘性强、介电性能好、填充性能好、导热系数低、热膨胀系数低、化学性能稳定、硬度高（莫氏硬度7）、耐腐蚀等优点，它被应用于许多行业。硅粉主要用于大规模集成电路封装。还应用于航空航天、航空、涂料、涂料、粘合剂、催化剂、医药、精密铸造、高压元件、日用化妆品等高科技领域。硅微粉可分为：涂料用硅微粉、涂料用硅微粉、环氧地坪用硅微粉、橡胶用硅微粉、，密封剂用硅微粉、电子电气级塑料密封材料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉
|
|
目数 |
SiO2含量 |
白度 |
特点 |
|
325-3000目 |
99% |
80-94 |
吸油量低，混合粘度低，分散性和流动性好 |
|
|
|
|
|
|
粘度低、流动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。 |
|
|
|
|
粘度低、流动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。在硅橡胶制品中的应用:极低的含水量，很好的绝缘性;最大粒度小于5um,具有一定的补强性能。 |
|
|
|
|
|
|
经处理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封胶中可提高胶体的粘接强度、屈服值、剪切力稀释指数。具有增稠、补强作用、抗撕裂、抗老化作用。 |
|
|
|
|
|
准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能,提高混合料的渗透能力,降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。 |
