表面改性硅微粉——增韧硅微粉

增韧硅微粉是为增韧环氧树脂而研制开发的一种电工级专用填料，通过对填充增韧硅微粉的环氧树脂固化物的冲击试验,证明了增韧硅微粉对环氧树脂具有明显的增韧效果;初步探讨了增韧硅微粉对环氧树脂增韧的机理：橡胶分子在环氧树脂体系中发生相分离，形成海岛结构。即在环氧固化物的连续相中，形成一个不连续的橡胶颗粒分散相，以分散相形式存在的橡胶粒子可以中止裂纹、分枝裂纹、诱导剪切形变，从而提高环氧树脂的断裂韧性。这类增韧剂还会使固化物弹性模量降低，降低弹性模量可以降低内应力所用的活性增韧剂主要是合成橡胶类聚合物，如液体端羧基丁腈橡胶(CTBN )、端羟基丁腈橡胶 (HTBN）、液体无规羧基丁腈橡胶、端羟基聚丁二烯橡胶 (HTPB）聚醚弹性体、聚氨酯弹性体和硅橡胶等。