超细硅微粉为白色粉末，纯度比较高，颗粒很细，有着良好的介电性能与导热率，并具备膨胀系数低等优点，具有较强的发展潜力。在当前集成电路中应用硅微粉时，在纯度上要求变得越来越严格，一般情况下其质量分数不能低于99.5%，Fe2O3质量分数不能超过50×10-6，Al2O3 质量分数不能超过10×10-6，在放射性元素铀（U）、钍（Th）含量上也有一定要求。今后我们将进一步探索与研究，满足国内各领域行业在硅微粉上的需求。当前，硅微粉在大规模集成电路封装上应用较多，并逐步渗透到航空、航天、精细化工及特种陶瓷等高新技术领域中，是环氧树脂体系中的一种重要填料，可以减少至少30% 环氧树脂消耗量，有着良好的市场前景。现阶段国际市场在球形硅微粉需求量上已经达到了30万吨，价值也为数百亿元。近年来我国微电子工业发展速度很快，集成电路的大规模和超大规模化发展，在封装材料上有了更高要求，除了超细以外，在纯度要求上也更高，尤其是颗粒形状上要以球型化为主。而球形硅微粉的制备难度极大，仅有少数国家拥有这项技术。为在高端市场上占据更多份额，我国很多企业开始将目光瞄准球形硅微粉，相关技术也不断提升。
