理论偶联剂最佳用量＝填料的比表面积×100/偶联剂的表面覆盖率。偶联剂的表面覆盖率，经计算本研究偶联剂用量约为氢氧化铝粉体质量份数的2.5%。由相关研究数据表明，随着偶联剂用量增加，复合材料的相容性变好，电气性能却先升后降，偶联剂的最佳用量仅为氢氧化铝质量份数的0.5%。可见，偶联剂的实际用量与理论值差异很大。主要原因是在硅橡胶涂料中，氢氧化铝颗粒团聚成为小的粉体团，偶联剂分子并不是分布在每个颗粒表面。因此对于微细粉体，单分子层理论不再适用，改性剂用量需由具体试验确定，当偶联剂用量过量时，剩余的偶联剂残留在涂料中，造成了复合材料的电气性能下降。随着温度增加，复合材料的相容性和电气性能有一个先开后降的过程。这可能是由于偶联剂与富含经基的材料基质表面一部分发生了化学结合，另一部分则是以物理吸附的方式与材料基质表面结合。根据化学反应动力学，温度升高，化学反应速度加快，而偶联剂在氢氧化铝的表面吸附为放热过程，温度升高脱附加快。在较低温度下，温度升高有利吸附进行，偶联剂与氢氧化铝材料基质表面的相互作用随温度升高而降低。
