“由表面接枝”法采用表面引发聚合反应，首先在氢氧化铝粒子表面形成聚合反应的引发点，接着引发聚合反应，原位形成聚合物层。在SIP反应中，形成与无机粒子牢固结合的、高密度的聚合引发点是关键。近年来，自组装单分子层的研究得到飞速发展，利用自组装技术可以形成高度取向、 结合紧密的自组装单分子层，使这一问题的解决成为可能。如果引发剂不与自组装分子的锚固基发生化学反应，可将引发部分先引入自组装分子的末端，形成引发剂——自组装分子。再利用自组装技术，将引发剂——自组装分子的锚固基在无机粒子表面定向吸附，形成引发剂封端的单分子层，接着在自组装单分子层表面原位引发聚合反应，从而形成与无机粒子间通过自组装单分子层化学键合的聚合物层。利用自组装技术可方便地进行分子设计，可将聚合反应转移至无机粒子表面进行。
