有个客户此前测试我司ATH-6，ATH-7，到了中试阶段，产品添加到B组分异氰酸酯体系中，而ATH-7由于颗粒粒径太小，容易后增稠，ATH-6效果较优，储存稳定性对比小试结果无区别；但是，目前存在问题是，当氢氧化铝表面做异氰酸酯接枝后，添加产品中后，组分固化粘接强度有所下降。异氰酸酯与羟基的摩尔比，一般称异氰酸酯指数，R值。R值>1，端NCO封端的聚氨酯预聚体。对二异氰酸酯和二元醇而言，R值大于2，体系中含有未反应的游离异氰酸酯，此时称之为半预聚体或改性异氰酸酯，如聚氨酯密封胶等。R值<1，端OH封端的预聚体。大多聚氨酯胶黏剂的主剂及聚氨酯弹性体生胶，如复合胶等；R值=1，理论上生成分子量无穷大的高聚物，实际上由于水分、杂质等影响不可能。R值越靠近1，分子量越大，体系粘度越大。理论上硅烷最小包覆面积和粉体的比表面积来计算得到的理论上最优添加比，此前得到的数值预估偏大，导致氢氧化铝表面羟基反应较多，粘接强度一般是羟基的结合大于异氰酸酯基团，因此需要优化ATH-6配方的处理剂比例。而后，我司重新调整ATH-6配方寄样。您还有双组份灌封胶的问题吗，欢迎留言评论。
