产品简介
硅微粉具有高白、高纯、超细、粒均、高绝缘性、高导热性、高耐候性及耐酸碱性等。较同类其它产品具有更大的价格优势，广泛应用于中高端电子灌封胶、电子导热胶、硅橡胶、胶黏剂、油墨、涂料、塑料以及精铸领域。
结晶硅微粉在橡胶体系中的功能贡献
- 提升制品性能，降低成本
- 具有很好的填充补强作用
- 极高的白度，极低的含水量，较好的绝缘性
- 提高制品的粘结强度、屈服值、剪切力稀释指数
- 具有增稠、补强、抗撕裂、抗老化的作用
产品技术参数
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产品名称 |
型号 |
白度 |
D50 (μm) |
D90 (μm) |
吸油值 |
pH值 |
水份 |
烧失量 |
|
结晶硅微粉 |
HY-G0 |
85±2 |
16.55 |
42.88 |
25 ~ 35 |
7.0 - 9.0 |
≤0.50 |
≤0.50 |
|
HY-G2 |
87±2 |
11.96 |
31.14 |
25 ~ 35 |
7.0 - 9.0 |
≤0.50 |
≤0.50 |
|
|
HY-G5 |
89±2 |
11.38 |
27.84 |
25 ~ 35 |
7.0 - 9.0 |
≤0.50 |
≤0.50 |
|
|
HY-G7 |
90 ± 2 |
8.54 |
16.85 |
28 ~ 38 |
7.0 - 9.0 |
≤0.50 |
≤0.50 |
|
|
HY-G10 |
92 ± 2 |
4.55 |
10.15 |
28 ~ 38 |
7.0 - 9.0 |
≤0.50 |
≤0.50 |
|
|
HY-G12 |
92 ± 2 |
2.64 |
5.22 |
30 ~ 40 |
7.0 - 9.0 |
≤0.50 |
≤0.50 |
|
|
HY-G15 |
92 ± 2 |
2.14 |
4.68 |
30 - 45 |
7.0 - 9.0 |
≤0.50 |
≤0.50 |
备注：以上为典型数据，具体产品参数依据企业检测报告。
