(1)大有可为的超细结晶硅微粉。
目前，用于覆铜板的超细硅微粉平均粒径为2-3微米。随着基材向超薄化方向的发展，要求填料具有较小的粒度和较好的散热性。未来，覆铜板将采用平均粒径约为0.5-1微米的超细填料。结晶硅微粉将因其良好的导热性而得到广泛应用。考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的顺利进行，结晶硅微粉很可能与球形粉一起使用。虽然有很多导热性比结晶硅微粉好的填料，比如氧化铝球形粉，但是价格很高，以后很难被铜板厂家大规模使用。
(2)熔融硅微粉市场的快速发展。
随着各种先进通信技术的发展，各种高频设备得到了广泛的应用，其市场每年以15-20的速度增长，这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。
(3)复合硅微粉市场稳定。
目前，国内大多数覆铜板制造商已经开始使用复合硅微粉代替结晶硅微粉，并逐步提高其比例。未来两年，复合硅微粉市场将饱和。硅微粉生产企业在提高产量的同时，也在不断优化产品指标，为了进一步减少钻头磨损，需要开发硬度较低的填料。
(4)乐观的高端球形粉市场。
PCB基板材料正在迅速向薄形化方向发展，尤其是HDI多层板材料的薄形化更加突出。很多便携式电子产品在不断推广其薄、轻、小和多功能的情况下，需要更多的PCB层和更薄的厚度。伴随着电子产品向小型化、集成化方向的发展，来HDI板的比重将明显增加。同时，国内IC载板项目也在全国许多地方推出。在良好的市场环境下，要求国内硅微粉厂商推出纯度高、流动性高、膨胀系数低、粒度分布好的高端球形硅微粉产品。因此，球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景值得期待。
(5)活性硅微粉市场。
活性硅微粉作为填料可以显著提高覆铜板的一些性能。目前，市场上已经有硅微粉制造商推出了活性硅微粉产品。但要想在覆铜板领域广泛推广使用活性粉，硅微粉厂家还有很长的路要走，不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合，还需要下游覆铜板厂家的配合。只要解决改性技术问题，活性硅微粉市场就值得期待。
