硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种，其中高填充比例技术多用于生产薄覆铜板。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶硅微粉、熔融硅微粉、复合硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。
硅微粉覆铜板的指标要求及发展趋势。
(1)超细晶体硅微粉。
超细结晶硅微粉是经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级加工而成的优质石英矿。结晶硅微粉在覆铜板行业的应用在国外起步较早。2007年左右，国内硅微粉制造商具备生产这种粉末的能力，并迅速得到用户的认可。使用结晶硅微粉后，覆铜板的刚度、热稳定性和吸水率都有了很大的提高。随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了很大的提高。考虑到树脂中填料的分散性和涂胶工艺的要求，结晶硅微粉必须经过活性处理，然后与球形粉末一起使用，以避免与环氧树脂混合时结块，或填料粒径过小导致胶液粘度急剧增加，导致上胶时玻璃纤维布浸润。
(2)熔融硅微粉。
熔化硅微粉是以天然应时、高温熔化冷却的非晶态二氧化硅为主要原料，经独特工艺加工而成的微粉。其分子结构从有序排列变为无序排列。由于纯度高，线膨胀系数极低，电磁辐射性好，耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常用于生产高频覆铜板。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求越来越大，市场以每年15-20%的速度增长，这必将带动熔融硅微粉需求的同步增长。
(3)复合硅微粉。
复合硅微粉是以天然应时等无机非金属矿物(如氧化钙、氧化硼、氧化镁等)为原料，经复合、熔化、冷却、破碎、研磨、分级加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。复合硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉。在印刷电路板(PCB)的加工过程中，它不仅可以减少钻头的磨损，还可以保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度和尺寸稳定性。它是一种综合性能优异的填料。目前，国内许多覆铜板制造商已经开始使用复合硅微粉代替普通硅微粉。
(4)球形硅微粉。
球形硅微粉是一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆积重小的球形硅微粉材料。它添加到覆铜板生产原料中，可以大大增加填充量，降低混合材料系统的粘度，提高加工性能，提高涂胶玻璃纤维布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减少热涨差，改善板材翘曲。
