硅微粉产品系列比较复杂，应用十分广泛。目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。
（1）结晶型硅微粉 精选优质石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。结晶型硅微粉在覆铜板行业中的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力。
（2）熔融硅微粉 精选具有优质晶体结构的石英原料，经酸浸、水洗、风干、再经高温熔融、破碎、人工分拣，磁选、超细碎、分级等工艺精制而成的硅微粉。
（3）复合型硅微粉 又称低硬度硅微粉。采用数种无机矿物经精确配比熔制成无定型态玻璃体，经破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的硅微粉。
（4）球形硅微粉 球形二氧化硅是通过物理或化学方法生产加工获得的、颗粒形貌为球形的无定型的硅微粉体材料，平均粒度可以从微米级到亚微米、纳米级。
（5）活性硅微粉 即向硅微粉添加适量偶联剂，在适当的温度下改性而成的硅微粉。
