（1）结晶硅微粉，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高；缺点是对树脂体系的影响不是最佳的，分散性和耐沉降性不如熔融球形硅微粉、耐冲击性比不上熔融透明硅微粉，热膨胀系数很高，且硬度大，加工困难。
（2）熔融硅微粉，相比结晶型硅微粉，它具有更低的密度（2.2g/cm3），更低的介电常数，更低的热膨胀系数（0.5×10-6/K），该种粉体主要在高频覆铜板中作为填料使用；熔融温度较高，对于企业生产能力要求较高，工艺复杂，生产成本较高，一般产品介电常数过高，影响信号传递速度。
（3）复合型硅微粉，此种粉体莫氏硬度在5.5左右，二氧化硅的成份被大大降低，化学成份的改变，可以有效降低硅微粉硬度，减小钻头在钻孔制程中的磨损，减小钻孔过程中的粉尘污染。
（4）球形硅微粉，球形二氧化硅由于其特有的高填充、流动性好、介电性能优异的特点，主要应用在高填充、高可靠的高性能覆铜板中。覆铜板用球形二氧化硅关注的主要指标有：粒径分布、球形度、纯度（电导率、磁性物质和黑点）；目前我国能够生产高纯球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅的企业数量很少，主要分布于江苏连云港、安徽蚌埠、浙江湖州等地区。
（5）活性硅微粉，此种粉添加在树脂中具有很低的粘度，和树脂的结合性能强，做成的板材具有很好的抗剥离强度，优异的耐高温性能，同时还可以改善钻孔性能；目前覆铜板厂家所采用的树脂体系不尽相同，硅微粉生产厂商难以做到同一种产品适用所有用户的树脂体系，且覆铜板厂由于使用习惯，更愿意自己添加改性剂，因此活性硅微粉在覆铜板行业的推广使用尚须时日。
