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集成电路是指采用半导体制造工艺，把电阻、电容、电感、二极管及晶体管等元件及布线互连在一个电路中，实现元件与电路系统结合的一种微型电子器件或部件。具有体积小、安装方便、可...
硅微粉 产品系列比较复杂，应用十分广泛。目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。 （1）结晶型硅微粉...
（1）结晶 硅微粉 ，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高；缺点是对树脂体系的影响不是最...
针对陶瓷化硅橡胶在市面上常出现的以上问题，有以下几个方面可以进行调整：（按照M 有机 ：M 粉料 =1：1.2，即M 有机 =100g，M 粉料 =120g） 第一， 尝试优化可瓷化硅橡胶的填料配比，包括成瓷...
出现成瓷后强度不够的问题，多数是因为未添加相关的结构助剂，如氧化镁，氧化锆， 硅灰石 等，包括成瓷填料配比设计，粒径配比设计不合理，以及结构助剂选择配比不合理等。可以参考氧...
主要原因是成瓷填料搭配选择不合理：未在硅橡胶材料受明火高温灼烧时，形成片层连续相实现遮盖；所用材料的热膨胀系数较高，差异过大；选用云母为成瓷填料种类之一时，云母成分中K元...
硅微粉 还可以作为润滑剂，硅微粉是一种优良的流动促进剂，主要作为润滑剂、抗黏剂、助流剂。特别适宜油类、浸膏类药物的制粒，制成的颗粒具有很好的流动性和可压性。还可以在直接压...
近年来，发达国家开发了纳米 硅微粉 的一些新应用领域。如在农业中，利用纳米硅微粉作为农业种子处理剂，可使蔬菜(甘蓝、西红柿、黄、棉花、玉米、小麦等）提髙产量，提前成熟。如纳...
玻璃钢制品以玻璃钢为原料加工而成的产品，是国外20世纪初开发的一种新型复合材料，主要包括产品：玻璃钢罐，玻璃钢储罐，玻璃钢搅拌罐，玻璃钢管，玻璃钢管道等，它具有质轻高强、防...
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体。电子封装的三大主材...
