有研究认为复合材料的力学性能很大程度上取决于分散相在基体中的分散质量和二者形成的界面层的状况。有学者将氢氧化铝粒子在聚合物基体中的分散状况分为三种情况：a.氢氧化铝粒子在聚合物中形成第二聚集态结构；b.氢氧化铝粒子以无规的分散状态存在;c.氢氧化铝粒子均匀而个别地分散在基体中。其中第三种分散相结构化态可达到

根据基体高分子和氢氧化铝无机粉体所组成的复合体系中各种微观相界面的特征，氢氧化铝粉体和偶联剂之间通过某种物理化学作用所形成的相界面称之为第1相界面，将偶联剂和基体高分子之间通过缠绕等作用所形成的相界面称之为第2相界面。对于第1相界面可以基于无机粉体的种类、无机粉体表面的物理和化学性质，通过考察其和各种偶

由于空间位阻作用，已接枝到氢氧化铝无机粒子表面的聚合物链会屏蔽表面活性点，使得更多的聚合物链难以继续接枝。聚合物链越长，空同位阻屏蔽作用越显著。有专家为了研究填料对橡胶的补强作用，研究了聚合物接枝处理。用于氢氧化铝的改性。即在氢氧化铝颗粒表面分批;按板性大小以化合键的方式结合几种大分子改性剂，以使氢氧

氢氧化铝等无机矿物材料通过接枝聚合，能够在其表面形成一层与之产生化学结合的有机高聚物。无机粒子表面接枝有机聚合物一般有以下两种方式：即“接枝到表面”法和“由表面接枝”法。具有端基活性基团的聚合物通过物理吸附或化学键合作用“接枝到”固体表面活性点形成聚合物膜。反应可在溶液中或熔融状态下进行，但随着接枝

由于聚合物型分散剂有两亲性分子结构，与偶联剂的分子结构类似，但它的亲油端碳链长度更长(小分子偶联剂亲油端碳链最多含18个碳)，与树脂，的相容性更好，相互作用更强。结果表明填充体系有良好的综合性能，且断裂伸长率显著提高，加工性能也得到极大改善。采用大分子偶联剂对氢氧化铝无机填料进行表面改性，但是这种方法的

小分子偶联剂能与氢氧化铝无机填料的表面形成牢固的化学结合，但是对于非极性的树脂，氢氧化铝填料表面的偶联剂与基体只能通过分子链之同的相互扩散形成物理结合，由于小分子偶联剂的分子链很短，因此这种物理结合较弱。采用大分子偶联剂时，一方面因无机填料表面的偶联剂分子链能与基体的分子链化成强物理或化学结合，另一

表面改性的方法多种多样，但粒子复合技术却是其中最引人注目的，它不但能解决超细粒子的分散性问题，还能对氢氧化铝粒子表面特性及其功能进行设计，以达到所需的应用效果。粒子复合技术是用两种或两种以上的粒子对母粒子表面进行包覆处理，从而开发出许多新型的多功能复合材料。复合后的氢氧化铝超细粒子不但具有原来

对于同时要求增强增韧的复合材料，依据不同粉体颗粒和基体的特性，通过调节界面粘结特性可使复合材料的韧性和高强度之间达到合理的平衡。这就是近年来高分子材料非常热门的一个研充领域—高聚物的刚性无机粒子增韧增强。对于氢氧化铝填充增强增韧体系，有关界面粘结状态与材料性能关旁的研究非常多，但对界面粘结强度对增韧

对于要求高强度的氢氧化铝填充复合体系，往往要求界面有良好的粘结。因为对于聚合物填充复合体系，尤其是在填料未经表面处理的弱界面粘结的情况下，由于基体聚合物不能很好地润湿填料的表面，填料在基体中的分散不良，形成尺寸较大的聚集体，并潜伏大量的缺陷。基体聚合物在较低的负载下就很容易与填料粒子脱粘，产生大量的

对于氢氧化铝无机粉体/聚合物复合填充体系，界面粘结方式及其粘结力大小和界面层的特性及其厚度对复合材料的破坏行为和性能有很大影啊。复合材料断裂破坏不仅可以是由于界面脱粘破坏也可以发生在非界面区域而树脂基体延伸破裂。通常是当界面的粘结强度小于基体树脂的内聚强度时，则出现界面脱粘破坏模式：当界面的粘结强度大

多相体系的界面通常包含物理一化学界面层和力学界面层，物理化学不面层主要是由改性剂、填料与基体聚合物间的物理和化学结合所构成，其结合强度与改性剂、矿物填料和基体聚合物的表面积、表面能、表面板性以及是否存在活性基团有关，通过采用改性剂对氢氧化铝填料的表面改性处理可以有效地改变物理化学界面层的结构和性质：

复合材料冷却时由于树脂和氢氧化铝填料之间热收缩率的不同而产生的界面应力，当成型加工过程两相界面上形成的内应力足够大时即有可能在界面上引发裂纹，并导致填充体系力学性能的降低。若经一定方法在无机物表面与树脂界面形成一个可变形层，它自松弛界面应力，阻止界面裂缝的扩展，改善界面的结合强度，因而能提高聚合材料