电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体。

硅微粉 具有常规SiO 2 所不具有的特殊光学性能，它具有极强的紫外吸收，红外反射特性，因此硅微粉可作为一种极为重要的红外半导体材料，不同基团的有机硅微粉，折射率也不同，在产品设

硅微粉 沉积时的温度和真空度过高都会提高Si 膜的折射率，但是同时也会导致吸收系数的提高，这种现象在可见光波段比较明显，而在红外波段非常微弱。目前光学薄膜制备中膜料硅微粉的沉

硅微粉作粘结剂可降低固化时的放热量，延长施工时间。环氧树脂不饱和树脂固化物密度增大，硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨性提高。降低了粘合剂、黏合剂、粘接剂、

硅微粉应用于塑料行业,特别是在半透明的塑料膜中,加入超细二氧化硅后,大大提高了其强度、增强韧性、提高防水性能、蓄能保温性能等.在塑料结构材料中,加入硅微粉后,其机械性能可提高1～

硅微粉用于新型橡胶材料中(硅橡胶等),能使其分散流平性优异,抗撕裂、抗张拉、抗老化,并有补强作用.相对于市场上中低端的沉淀法白炭黑,石英粉在SiO2含量(99．6％以上)、水份含量(小于0．1％

覆铜板行业应用的无机填料有很多种，如滑石、氢氧化铝、氧化铝、 硅微粉 等，覆铜板厂家主要根据覆铜板的性能来选择相应的填料。目前产量较大的FR-4覆铜板主要采用硅微粉作为填料。硅

集成电路是指采用半导体制造工艺，把电阻、电容、电感、二极管及晶体管等元件及布线互连在一个电路中，实现元件与电路系统结合的一种微型电子器件或部件。具有体积小、安装方便、可

硅微粉 产品系列比较复杂，应用十分广泛。目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。 （1）结晶型硅微粉

（1）结晶 硅微粉 ，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高；缺点是对树脂体系的影响不是最

硅微粉 还可以作为润滑剂，硅微粉是一种优良的流动促进剂，主要作为润滑剂、抗黏剂、助流剂。特别适宜油类、浸膏类药物的制粒，制成的颗粒具有很好的流动性和可压性。还可以在直接压

近年来，发达国家开发了纳米 硅微粉 的一些新应用领域。如在农业中，利用纳米硅微粉作为农业种子处理剂，可使蔬菜(甘蓝、西红柿、黄、棉花、玉米、小麦等）提髙产量，提前成熟。如纳